BZD27-C10详情
NXP BZD27-C10重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
RoHS
Non-Compliant
Package Description
O-LELF-N2
Package Style
长式
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
GLASS
Reflow Temperature-Max (s)
40
Reference Voltage-Nom
10 V
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BZD27-C10
Power Dissipation (Max)
0.8 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
Philips Semiconductors
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.66
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8541.10.00.50
子类别
电压基准二极管
技术
ZENER
端子位置
END
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
O-LELF-N2
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
箱体转运
ISOLATED
最大电压允差
5%
工作测试电流
50 mA
动态阻抗-最大值
4 Ω
BZD27-C10拓展信息








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