NXP BZD27C150

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

O-LELF-N2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

40

Reference Voltage-Nom

150 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZD27C150

Power Dissipation (Max)

0.8 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.63

Operating Temperature-Max

175 °C

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-N2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

最大非代表峰值转速功率Dis

300 W

反向电流-最大值

5 µA

击穿电压-最小值

138 V

最大箝位电压

204 V