BZD27C39详情
NXP BZD27C39重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
O-PELF-R2
Package Style
长式
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-65 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BZD27-C39
Power Dissipation (Max)
0.8 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
EIC Semiconductor Inc
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
EIC SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.77
Part Package Code
MELF
Moisture Sensitivity Levels
1
Reference Voltage-Nom
39 V
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
HTS代码
8541.10.00.50
技术
ZENER
端子位置
END
终端形式
环绕
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
引脚数量
2
JESD-30代码
O-PELF-R2
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
跨压抑制二极管
箱体转运
ISOLATED
最大电压允差
5%
Rep Pk反向电压-最大值
39 V
工作测试电流
10 mA
最大非代表峰值转速功率Dis
150 W
击穿电压-最小值
37 V
BZD27C39拓展信息








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