BZD27C75详情
NXP BZD27C75重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
O-LELF-N2
Package Style
长式
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
GLASS
Reflow Temperature-Max (s)
40
Reference Voltage-Nom
75 V
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BZD27C75
Power Dissipation (Max)
0.8 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.61
JESD-609代码
e3
端子表面处理
TIN
技术
ZENER
端子位置
END
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
O-LELF-N2
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
箱体转运
ISOLATED
最大电压允差
5%
工作测试电流
10 mA
BZD27C75拓展信息








哦! 它是空的。