BZG03-C200详情
NXP BZG03-C200重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
2010 (5025 Metric)
表面安装
YES
供应商器件包装
2010
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Base Product Number
RK73B2H
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Reference Voltage-Nom
200 V
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
BZG03-C200
Power Dissipation (Max)
3 W
Manufacturer
Philips Semiconductors
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.86
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RK73B
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)
容差
±5%
JESD-609代码
e0
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
温度系数
±200ppm/°C
电阻
3.3 kOhms
端子表面处理
Tin/Lead (Sn80Pb20)
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.75W, 3/4W
HTS代码
8541.10.00.50
子类别
电压基准二极管
Reach合规守则
not_compliant
失败率
-
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
最大电压允差
6%
工作测试电流
5 mA
动态阻抗-最大值
500 Ω
特征
Automotive AEC-Q200
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
评级结果
AEC-Q200
BZG03-C200拓展信息








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