NXP BZV10

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

NO

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

2500V (2.5kV)

Voltage Rating AC

900V

Reference Voltage-Nom

6.2 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BZV10

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.72

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

MMKP383

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.220 L x 0.433 W (31.00mm x 11.00mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

High Pulse, DV/DT

电容量

0.02µF

子类别

电压基准二极管

Reach合规守则

unknown

引线间距

1.083 (27.50mm)

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

5%

工作测试电流

2 mA

动态阻抗-最大值

50 Ω

特征

--

座位高度(最大)

0.827 (21.00mm)

评级结果

--