NXP BZV55

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

1000V (1kV)

Voltage Rating AC

400V

Package Description

O-LELF-N2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Manufacturer Part Number

BZV55

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.55

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

KP/MKP 375

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.728 L x 0.236 W (18.50mm x 6.00mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

应用

High Pulse, DV/DT

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

2700pF

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

无铅

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-N2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

0.295 (7.50mm)

二极管类型

泽纳电极

特征

--

座位高度(最大)

0.630 (16.00mm)

评级结果

--