NXP BZV55B13TRL13

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Product Status

活跃

厂商

Vishay Sfernice

Package

Tape & Reel (TR)

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

40

Reference Voltage-Nom

13 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55B13TRL13

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.58

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

反向电流-最大值

0.1 µA

电压温度系数

11 mV/°C