NXP BZV55-B36

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Nickel Plated, Electroless

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Reference Voltage-Nom

36 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55-B36

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.72

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

电线引线

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

15

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

--

行数

3

子类别

电压基准二极管

触点类型

Signal

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

连接器样式

D-Type, Micro-D

二极管类型

泽纳电极

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

最大电压允差

2%

工作测试电流

2 mA

后退间距

--

动态阻抗-最大值

90 Ω

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--