NXP BZV55-B3V0

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

16 (2 x 8)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Reference Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BZV55-B3V0

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Manufacturer

Suzhou Good-Ark Electronics Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GOOD-ARK ELECTRONICS CO LTD

Risk Rank

5.73

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

8

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

端子柱长度

0.140 (3.56mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

动态阻抗-最大值

95 Ω

特征

Closed Frame, Elevated

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0