NXP BZV55C100

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Can

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

400V

Lifetime @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

100 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55C100

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD

Risk Rank

5.54

操作温度

-25°C ~ 105°C

系列

EKB

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.394 Dia (10.00mm)

容差

±20%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

应用

通用型

电容量

10µF

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

26.53 Ohm @ 120Hz

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

0.197 (5.00mm)

配置

SINGLE

极化

Polar

二极管类型

泽纳电极

纹波电流@低频

82mA @ 120Hz

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

6%

工作测试电流

1 mA

座位高度(最大)

0.866 (22.00mm)

评级结果

--