NXP BZV90-C3V9

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

RoHS

Non-Compliant

Package Description

R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.9 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV90-C3V9

Power Dissipation (Max)

1.5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.2

包装

Tape & Reel

容差

0.5 %

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

25 ppm/°C

电阻

18 Ω

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

275 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Wirewound

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

2 W

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC-134

JESD-30代码

R-PDSO-G4

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

CATHODE

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

长度

10.2 mm

直径

4 mm

辐射硬化

无