NXP BZX585-C3V9

包装/外壳

2512 (6432 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2512

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

R-PDSO-F2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.9 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX585-C3V9

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.44

操作温度

-65°C ~ 155°C

系列

RCP

尺寸/尺寸

0.250 L x 0.124 W (6.35mm x 3.15mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±150ppm/°C

电阻

36 Ohms

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

厚膜

功率(瓦特)

3.5W

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-F2

失败率

-

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.025 (0.64mm)