NXP BZX79C180

安装类型

面板安装

表面安装

NO

房屋材料

Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料，完成

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

180 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX79C180

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Tak Cheong Electronics (Holdings) Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TAK CHEONG ELECTRONICS HOLDINGS CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DO-35

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

MDB

包装

--

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

焊杯

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

31

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

--

行数

2

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

触点类型

Signal

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

--

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

引脚数量

2

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

最大电压允差

6.41%

JEDEC-95代码

DO-204AH

工作测试电流

1 mA

后退间距

--

动态阻抗-最大值

1700 Ω

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--