BZX84-B51详情
NXP BZX84-B51重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
表面安装
YES
房屋材料
Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
22 (1 x 22)
触点材料 - 配套
铍铜
触点材料 - 柱子
Brass
Contact Finish Mating
Gold
Reference Voltage-Nom
51 V
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BZX84-B51
Power Dissipation (Max)
0.3 W
Manufacturer
Philips Semiconductors
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.68
操作温度
--
系列
0503
包装
Bulk
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
终端
Wire Wrap
ECCN 代码
EAR99
类型
SIP
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8541.10.00.50
子类别
电压基准二极管
Reach合规守则
unknown
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
Gold
触点电阻
--
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
最大电压允差
2%
工作测试电流
2 mA
端子柱长度
0.360 (9.14mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
动态阻抗-最大值
180 Ω
特征
--
触点表面处理厚度 - 配套
30.0µin (0.76µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
10.0µin (0.25µm)
材料可燃性等级
UL94 HB
BZX84-B51拓展信息








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