NXP BZX884-B10

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

R-PBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

10 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX884-B10

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.54

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

Silver

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

Threaded

技术

ZENER

端子位置

BOTTOM

方向

F

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Passivated

外壳尺寸-插入

24-1

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

特征

Ground