NXP BZX884-B56

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package Description

R-PBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

56 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX884-B56

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.54

包装

Tape & Reel (TR)

容差

1 %

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

50 ppm/°C

电阻

3.32 kΩ

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

Metal Film

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

750 mW

最大功率耗散

750 mW

技术

ZENER

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

2%

工作测试电流

2 mA

特征

Flame Retardant Coating, Military

宽度

4.57 mm

长度

14.2748 mm

无铅

含铅