NXP BZX884-C15

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Can - Snap-In - 3 Lead

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

450V

Lifetime @ Temp.

15000 Hrs @ 85°C

Package Description

R-PBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

15 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX884-C15

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.52

操作温度

-25°C ~ 85°C

系列

198 PHR-SI

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.378 Dia (35.00mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

330µF

技术

ZENER

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

290 mOhm @ 100Hz

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

0.394 (10.00mm)

配置

SINGLE

极化

Polar

阻抗

250 mOhms

二极管类型

泽纳电极

纹波电流@低频

2.22A @ 100Hz

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

座位高度(最大)

1.654 (42.00mm)

评级结果

--