NXP BZX884-C5V1

安装类型

通孔

包装/外壳

4-SIP, KBPM

表面安装

YES

供应商器件包装

KBPM

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

R-PBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Risk Rank

5.53

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Nexperia

Package Shape

RECTANGULAR

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Manufacturer Part Number

BZX884-C5V1

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Reference Voltage-Nom

5.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

操作温度

-55°C ~ 165°C (TJ)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

Standard

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

基本部件号

2KBP01

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

5µA @ 100V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1V @ 3.14A

平均整流电流（Io）

2A

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

电压 - 峰值反向（最大值）

100V

达到SVHC

compliant