NXP BZX884-C5V6

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

位置或引脚数量(网格)

22 (2 x 11)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

1 X 0.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, LEADLESS, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

5.6 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX884-C5V6

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.52

Part Package Code

DFN

操作温度

--

系列

518

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.4 (10.16mm) Row Spacing

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Tin

极性

UNIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

开放式框架

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0