NXP CBT3125DS

表面安装

YES

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.07

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Package Description

SSOP, SSOP16,.25

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Manufacturer Part Number

CBT3125DS

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.73 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.25 ns

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm