NXP CBT3126D

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBT3126D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

电阻

16 Ω

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

2

比特数

1

投掷配置

SPST

传播延迟

250 ps

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.25 ns

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

无铅

无铅