NXP CBT3257DS，112

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

073404

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, SOT-519-1, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBT3257DS,112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOIC

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.73 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

传播延迟(tpd)

0.25 ns

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm