NXP CBT3257DS，118

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

CBT3257DS,118

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOIC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.73 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

传播延迟(tpd)

0.25 ns

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm