NXP CBT3257PW，112

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

091778

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CBT3257PW,112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.34

Part Package Code

TSSOP

系列

*

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

传播延迟(tpd)

0.25 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm