NXP CBT3857PW，112

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Sfernice

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBT3857PW,112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TSSOP

系列

*

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.75 ns

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm