NXP CBT6820DG-T

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

PLASTIC, SOT-362, TSSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

CBT6820DG-T

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

仅在北美有售

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.25 ns

宽度

6.1 mm

长度

12.5 mm