NXP CBT6832CDGG

安装类型

-

表面安装

YES

外壳材料

-

终端数量

56

Shell Sizes

-

RoHS

有

Package Description

PLASTIC, TSSOP2-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBT6832CDGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSSOP

系列

-

终端

-

类型

Accessory

性别

-

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

16

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

触点表面处理

-

JESD-30代码

R-PDSO-G56

输出的数量

2

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

-

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输入数量

1

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

定位/联系数

-

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

知识产权评级

-

宽度

6.1 mm

长度

14 mm