NXP CBTL04082BBS

安装类型

底座安装

表面安装

YES

终端数量

42

Package

Bulk

厂商

Siemens

Product Status

活跃

Contact Materials

-

CoilResistance

-

Package Description

3.5 X 9 MM, 0.85 MM PITCH, PLASTIC, HVQFN-42

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTL04082BBS

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFN

操作温度

-20°C ~ 40°C

系列

-

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

42

终端样式

螺旋端子

JESD-30代码

R-PQCC-N42

资历状况

不合格

触点形式

3PST-NO (3 Form A)

运行时间

29 ms

线圈电压

440 ~ 480VAC

切换电压

600VAC - Max

发布时间

24 ms

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

必须运行电压

-

触点额定值(电流)

45 A

线圈功率

218VA

必须释放电压

-

特征

辅助触点