NXP CBTL06DP211EE

安装类型

Wire

RoHS

有

Package Description

TFBGA,

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTL06DP211EE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.54

Part Package Code

BGA

系列

Micro-Fit 3.0 79758

终端

Crimp

行数

-

HTS代码

8542.39.00.01

触点类型

n/a

螺距

- mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

触点表面处理

n/a

行间距

- mm

注意

-