NXP CBTL08GP053EV

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

终端数量

40

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Vitramon

Product Status

Obsolete

Voltage Rated

200V

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CBTL08GP053EV

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.64

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

GA

尺寸/尺寸

0.085 L x 0.049 W (2.15mm x 1.25mm)

容差

±0.1pF

温度系数

C0G, NP0

应用

Automotive, Boardflex Sensitive

电容量

1.5 pF

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B40

失败率

-

引线间距

-

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.9 V

引线样式

-

座位高度-最大

0.99 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Soft Termination, High Temperature

座位高度(最大)

-

宽度

3.25 mm

长度

4.75 mm

厚度（最大）

0.057 (1.45mm)

评级结果

AEC-Q200