NXP CBTV24DD12ET

表面安装

YES

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Package Description

3 X 8 MM,1 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SOT1365-1, TFBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CBTV24DD12ET

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.61

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.62 V

座位高度-最大

1.05 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

3 mm

长度

8 mm