D66详情
NXP D66重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
端子形状
WIRE
越来越多的功能
通孔安装
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
D66
Package Shape
光盘包
Manufacturer
Maida Development Company
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
MAIDA DEVELOPMENT CO
Risk Rank
5.74
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8532.24.0060
Reach合规守则
compliant
电容式
陶瓷电容器
多层
无
D66拓展信息








哦! 它是空的。