NXP DSP56303VL100R2

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

MOLDED ARRAY PROCESS, BGA-196

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DSP56303VL100R2

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.19

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

15 mm

长度

15 mm

达到SVHC

unknown