NXP DSP56309VF100

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

BGA, BGA196,14X14,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Manufacturer Part Number

DSP56309VF100

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.82

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

3.3 V

位元大小

24

格式

FIXED-POINT

内存(字)

14336