DSP56F802TA60详情
NXP DSP56F802TA60重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
32
Package Description
LQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
DSP56F802TA60
Clock Frequency-Max
60 MHz
Package Code
LQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS INC
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.69
Part Package Code
QFP
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
32
JESD-30代码
S-PQFP-G32
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
INDUSTRIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
座位高度-最大
1.6 mm
边界扫描
YES
低功率模式
YES
格式
固定点
桶式移位器
YES
内部总线架构
MULTIPLE
宽度
7 mm
长度
7 mm
DSP56F802TA60拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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