ECJ2VB1C224K详情
NXP ECJ2VB1C224K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Package Description
, 0805
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
ECJ2VB1C224K
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
松下电子元器件
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
PANASONIC CORP
Risk Rank
7.37
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8532.24.0020
电容量
0.22 µF
包装方式
TR, PAPER, 7 INCH
Reach合规守则
unknown
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
16 V
尺寸代码
0805
正容差
10%
负公差
10%
宽度
1.25 mm
高度
0.85 mm
长度
2 mm
ECJ2VB1C224K拓展信息
NXP
NXP
NXP
NXP
NXP
NXP
NXP








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