NXP GTL1655DGG

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-646-2, TSSOP-64

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP64,.32,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL1655DGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

TSSOP

Prop.

6.2 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

R-PDSO-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

GTL

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.1 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

7.2 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

45 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

GTL/P & LVTTL

宽度

6.1 mm

长度

17 mm