NXP GTL2002GM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.36 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2002GM

Package Code

VQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

2.64 V

Risk Rank

7.78

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.5 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

3.6 V

宽度

1.6 mm

长度

1.6 mm