NXP GTL2012DC

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VSSOP, TSSOP8,.12,20

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2012DC

Package Code

VSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.65

Part Package Code

TSSOP

子类别

其他接口集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

电路接口

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

2 mm

长度

2.3 mm