NXP GTL2012DP

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2012DP

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

3 mm

长度

3 mm