NXP GTL2014PW

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2014PW

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

1.48

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

其他接口集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

5.3 ns

逻辑功能

收发器

座位高度-最大

1.1 mm

接口IC类型

电路接口

高电平输出电流

-16 mA

低水平输出电流

40 mA

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

无铅

无铅