NXP HEC4013BDB

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HEC4013BDB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.16

Part Package Code

DIP

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

1

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

220 ns

fmax-Min

7 MHz

宽度

7.62 mm