NXP HEC4024BDB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2915 (7338 Metric)

表面安装

NO

终端数量

14

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

15V

Lifetime @ Temp.

--

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HEC4024BDB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.33

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-55365/13, CWR26

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.285 L x 0.150 W (7.24mm x 3.81mm)

容差

±10%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

共形涂层

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

100µF

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

180 mOhm

失败率

C (0.01%)

引线间距

--

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

7

制造商的尺寸代码

H

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

200 ns

fmax-Min

5 MHz

计数方向

UP

负载/预设输入

YES

操作方式

ASYNCHRONOUS

特征

Military

座位高度(最大)

0.125 (3.17mm)

宽度

7.62 mm