NXP HEC4066BDB

表面安装

NO

终端数量

14

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

On-state Resistance-Max (Ron)

175 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Risk Rank

5.43

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Manufacturer Part Number

HEC4066BDB

Operating Temperature-Max

125 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.03 mA

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

140 ns

宽度

7.62 mm