NXP HEC4751VDBF

安装类型

THT

表面安装

NO

终端数量

28

型芯材料

Ferrite

MSL

-

Shield

Unshielded

RoHS

有

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

HEC4751VDBF

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.7

操作温度

-40...+125°C

系列

CAF

容差

±30 %

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

注意

-

电感,电感

1 000 uH

阻抗

- Ohm

家人

4751

座位高度-最大

5.84 mm

大小

27,5x27x17,5mm

逻辑IC类型

逻辑电路

额定电压

250VAC

特征

2 Coils

宽度

15.24 mm