NXP HEF40098BPN

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF40098BPN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.7

Part Package Code

DIP

Prop.

160 ns

附加功能

一个功能两个位

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

批量包装

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

6

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.7 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

160 ns

控制类型

低电平

电源电流-最大值(ICC)

120 mA

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

7.62 mm

长度

21.6 mm