NXP HEF40106BPB

终端数量

2

Case Size

不需要

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Product Depth (mm)

20.32(mm)

Operating Temp Range

-55C to 250C

Case Style

铝制外壳

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

Flange

Temperature Range @ Derated Power

25 TO 250

Tolerance (+ or -)

1%

Rad Hardened

无

Power Rating(s)

10(W)

包装

CARD

温度系数

±100(ppm/°C)

类型

Wirewound

电阻

0.249(ohm)

结构

Chassis

军用标准

MIL-PRF-39009

终端样式

Axial

失败率

R

产品长度(mm)

34.93(mm)

产品高度(mm)

9.91(mm)