NXP HEF4012BD

表面安装

NO

终端数量

14

Range

Minotaur

Package Description

CERDIP-14

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HEF4012BD

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.32

Part Package Code

DIP

Prop.

140 ns

系列

MSR126T

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

2

电源电压

115V ac

端子间距

2.54 mm

深度

22.5mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

功能

Light Beam/Curtain, Safety Switch/Interlock

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

家人

4000/14000/40000

输入数量

4

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

135 ns

施密特触发器

NO

长度

110mm

宽度

75mm