NXP HEF4014BPN

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4014BPN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

6000000 Hz

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

工作电源电压

12 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

最大电源电压

15.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

8

传播延迟

40 ns

逻辑功能

移位寄存器

输入行数

9

输出行数

3

无铅

无铅